웨이퍼

반도체 공정은 웨이퍼에서 시작하여 산화, 포토, 식각, 증착, 금속 배선 과정을 거쳐 완성되는 복잡하고 정밀한 기술입니다. 각 단계는 반도체 칩의 성능과 기능을 결정하며, 끊임없는 혁신을 통해 더욱 발전하고 있습니다.